Ec Bond - Porzellanbindung 20gr

EG-ANLEIHE

EC BOND ist ein Produkt, das eine Mikrorisstoleranz bietet und alle potenziellen negativen Auswirkungen aufgrund von Kalibrierungsverlusten eliminiert, die zu einer verringerten Laserleistung und daraus resultierenden Mikrorissen in lasergesinterten Kronen und Brücken führen.

EC BOND ist ein Material in Pulverform (Mikrofeinheit 0,01 bis 0,02 mm), das zum Verkleben herkömmlicher dentaler Metalllegierungskonstruktionen mit Porzellan verwendet wird, die im Lasersinterverfahren gesintert werden. Es enthält oxidabsorbierende Materialien, die die auf dem Metall gebildete Oxidschicht absorbieren, sodass das glasartige Bindemittel eine stärkere Bindung mit dem oxidfreien Metall eingehen kann.

Anwendungsbereich:

Es wird in Chrom-Kobalt-Strukturen bei metallkeramischen Kronenbrücken verwendet. EC Bond bildet je nach Oxiddichte des Metalls unterschiedliche Farbtöne zwischen Gold und Orange.

Gebrauchsanweisung:

Metallvorbereitung:

1. Sandstrahlen mit Aluminiumoxidsand.
2. Durch 10-minütiges Kochen in destilliertem Wasser oder mit Dampf im Ultraschallbad reinigen.
3. Lassen Sie die Metallkonstruktion vollständig trocknen und berühren Sie sie nur mit einem sauberen Pressgerät.
4. EC Bond mit Standard oder Extra Creamy Opaker Liquid cremig mischen.
5. Dünn und gleichmäßig auf die Metalloberfläche auftragen.
6. Sintern Sie gemäß dem empfohlenen Programm.

Vorwärmtemperatur: 500°C

Vortrocknungszeit: 4 – 5 Minuten

Minute / Hitze: 100°C

Vakuumstart: 500°C

Vakuumende: 980°C

Maximale Hitze: 980°C

Warten bei maximaler Hitze: 1 Minute

Fahren Sie mit dem vom Porzellanhersteller empfohlenen Opakisierungsbrand fort.

Mögliche Probleme und Lösungen:

1. Metallablösungen und Trennungen:
   1. Anwendung auf nicht sandgestrahltem Metall nach Entgasung.
   2. Direkte Klebeanwendung ohne Oxidation.
   3. Auftragen einer Bindung auf übermäßige Oxidbildung auf der Metalloberfläche nach der Oxidation.
   4. Das Schleifen mit feinem Sand beim Sandstrahlen führt zu einer unzureichenden physikalischen Bindungsoberfläche.
   5. Sintern ohne Befolgen des vorgegebenen Programms; die Einhaltung der Heizrate und der maximalen Wärmewerte ist unbedingt erforderlich.
   6. Wiederholtes Gießen derselben Metalle führt zur Veränderung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und daraus resultierenden Spannungen, die Risse oder Ablösungen verursachen.
2. Zu dicke Auftragsdicke des Bondings: Die Folge sind Rissbildung und Ablösungen, insbesondere in dicken Bereichen und über dem Gerüst.
3. Unzureichende Vortrockenzeit: Führt zum Aufquellen der Haftschicht und dadurch zum Ablösen von der Metalloberfläche oder zur Blasenbildung.

Sicherheitshinweise:

Hautkontakt:

EC Bond verursacht normalerweise keine Hautreizungen. Sofort mit viel Wasser und Seife abwaschen.

Augenkontakt:

Unter fließendem Wasser kontinuierlich spülen.

Verschlucken:

Suchen Sie bei Bedarf ärztliche Hilfe auf.

Lagerbedingungen und Haltbarkeit:

EC Bond sollte gut verschlossen und trocken gelagert werden. Bei geeigneten Lagerbedingungen ist das Verfallsdatum unbegrenzt. Die Verpackung kann im Hausmüll entsorgt werden.